2026慕尼黑上海电子生产设备展及同期半导体展于3月25日至27日圆满落下帷幕。展会期间，苏州融森净化工程有限公司携先进洁净室工程解决方案亮相现场，与来自电子、半导体行业的众多专业观众展开深入交流，收获广泛好评。
本次展会，我们重点展示了专为高洁净度、高灵活性需求打造的“半导体可拆净化隔墙解决方案”。该方案凭借零切割、零铝屑、零硅胶的无尘安装工艺以及无VOC挥发等环保特性，配合单块墙板可独立拆装、不损伤结构的便捷性能，吸引了众多半导体厂房建设、洁净室工程领域的专业人士驻足观摩。
展位现场，我们搭建了完整的墙板实物模型，通过结构拆解展示和现场演示，让观众直观了解无需硅胶、无铝屑的洁净施工工艺。铝型材工厂预制开孔，现场安装高效环保；仅需简易工具即可完成单块墙板独立拆卸，且不影响整体结构强度；钢制角件固定配合密封条设计，确保系统整体稳定性和优异密封性能。同时，系统可灵活适配视窗、铝方管门、彩钢板门等多种组件，充分满足不同场景的分区需求。
公司技术及工程团队全程驻场，为观众深入解答施工工艺与应用细节，并提供定制化工程咨询。
